Apple chi hơn 30 tỷ USD trong thỏa thuận chip với Broadcom

Apple ngày 8/7 cho biết hãng sẽ chi hơn 30 tỷ USD trong khuôn khổ thỏa thuận cung ứng chip với Broadcom. Thỏa thuận này đã được Broadcom công bố trước đó, có thời hạn đến năm 2031 và liên quan tới các linh kiện phục vụ kết nối không dây trên thiết bị Apple.

Theo Apple, thỏa thuận tập trung vào loại chip tần số vô tuyến có tên FBAR filters. Đây là linh kiện giúp các thiết bị Apple kết nối không dây ổn định hơn. Apple và Broadcom đã hợp tác phát triển loại chip này ít nhất từ năm 2023.

Trong khuôn khổ thỏa thuận, Broadcom sẽ đầu tư 1,5 tỷ USD để mở rộng một nhà máy tại Fort Collins, bang Colorado, Mỹ. Apple cho biết dự án sẽ giúp sản xuất ít nhất 15 tỷ chip và là một phần trong nỗ lực tăng cường nguồn cung linh kiện từ Mỹ.

Giám đốc điều hành Apple Tim Cook khẳng định các linh kiện được sản xuất tại Fort Collins có vai trò quan trọng trong việc bảo đảm hiệu suất và khả năng kết nối của các sản phẩm Apple. Ông cũng nhấn mạnh Apple tự hào tiếp tục mở rộng đầu tư vào các nhà cung ứng tại Mỹ.

Thỏa thuận diễn ra trong bối cảnh chính quyền Tổng thống Mỹ Donald Trump đang thúc đẩy các tập đoàn công nghệ tăng sản xuất và tìm nguồn cung chip trong nước, nhằm giảm phụ thuộc vào chuỗi cung ứng nước ngoài.