Hàn Quốc tăng tốc đầu tư sản xuất chip

Hãng chip nhớ SK Hynix của Hàn Quốc sẽ đầu tư 19.000 tỷ won, tương đương gần 13 tỷ USD, để xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến tại Cheongju, nhằm đáp ứng nhu cầu chip phục vụ trí tuệ nhân tạo đang tăng nhanh.

Nhà máy dự kiến khởi công tháng 4 và hoàn thành vào cuối năm 2027, tập trung vào công nghệ đóng gói bộ nhớ băng thông cao HBM - dòng chip then chốt cho các bộ xử lý AI, trong đó có sản phẩm của Nvidia. Theo dự báo của SK Hynix, thị trường chip HBM có thể tăng trưởng trung bình 33% mỗi năm giai đoạn 2025-2030. Quá trình chuyển dịch sang chip AI đang khiến nguồn cung bộ nhớ truyền thống thắt chặt. Trong khi đó Đối thủ của SK Hynix là Samsung cũng đang tăng tốc đầu tư chip HBM.

Trước đó, ông Kim Joo Sun, Chủ tịch kiêm Giám đốc cơ sở hạ tầng AI tại SK hynix cho biết: “Khi sự đổi mới do AI thúc đẩy tăng tốc, các yêu cầu kỹ thuật của khách hàng cũng thay đổi nhanh chóng. Chúng tôi sẽ đáp ứng bằng các giải pháp bộ nhớ khác biệt và tạo ra giá trị mới thông qua sự hợp tác chặt chẽ với khách hàng để thúc đẩy hệ sinh thái AI”.