TSMC, đối tác sản xuất chip cho iPhone của Apple, cho biết sẽ mở rộng danh mục đầu tư với con chip vi xử lý 2 nm vào năm 2025. Tuy nhiên, trước đó, TSMC sẽ tiếp bước Samsung phát triển quy trình 3 nm của riêng mình vào cuối năm nay.
Theo TSMC, chip 3 nm có khả năng tiếp tục xuất hiện trong các mẫu iPhone của Apple bởi công ty sẽ giao cho khách hàng vào năm 2023. Quy trình 3 nm sẽ có 5 lần lặp lại cho đến ít nhất vào năm 2025.
TSMC cho biết, hãng sẽ nâng cao sức mạnh và hiệu suất chip bằng nhiều cách khác nhau như tăng mật độ bóng bán dẫn và điện áp điều chỉnh.
Nói về điện áp, bộ công cụ FinFlex của TSMC sẽ có mặt trong chip 3 nm của hãng, cho phép Apple, Qualcomm và các khách hàng khác thử nghiệm với các tùy chọn khác nhau để cân bằng giữa mức tiêu thụ điện năng và hiệu suất theo ý muốn nhằm đạt được hiệu quả chi phí.
Tuy nhiên, quy trình 2 nm vẫn vượt trội hơn hẳn. Khi quy trình sản xuất thu hẹp lại so với các dòng chip vi xử lý hàng đầu như 4 nm và 5 nm hiện tại, các tác động về hiệu suất trở nên không đáng kể và trọng tâm là các tính năng phụ trợ mà các nhà thiết kế chip cần giải quyết.
Quy trình 2 nm sử dụng công nghệ GAA FET (Gate All Around Field-Effect Transistor) mới, cho phép cách tăng diện tích bề mặt cổng của bóng bán dẫn tiếp xúc với kênh dẫn, tạo ra mức điện dung lớn nhất khi ghép cặp giữa cổng và kênh dẫn. Được biết, Samsung sẽ sử dụng GAA FET trên chip 3 nm ngay từ năm nay.
Mặc dù TSMC chuyển sang công nghệ GAA FET muộn hơn vài năm nhưng hãng hứa hẹn sẽ tăng hiệu suất chip lên tới 15% hoặc giảm tới 30% mức tiêu thụ điện năng cho dòng chip 2 nm mới.
* Mời quý độc giả theo dõi các chương trình đã phát sóng của Đài Truyền hình Việt Nam trên TV Online và VTVGo!