Những năm trước, các con chip Dimensity cao cấp như Dimensity 1000 thường có hiệu năng kém hơn so với Qualcomm Snapdragon 888 hay Samsung Exynos 2100. Tuy nhiên, theo The Verge, Dimensity 9000 mới ra mắt hoàn toàn có thể cạnh tranh sòng phẳng với các đối thủ.
Dimensity 9000 được trang bị 8 nhân xử lý (Ảnh: The Verge).
Dimensity 9000 là con chip di động đầu tiên trên thế giới được sản xuất dựa trên tiến trình 4nm của TSMC, với kiến trúc v9 của Arm.
Đây cũng là CPU đầu tiên sử dụng thiết kế lõi mới của Arm gồm một lõi hiệu năng cao Cortex-X2 có tốc độ 3,05 GHz, 3 lõi Cortex-A710 ở tốc độ 2,85 GHz và 4 lõi tiết kiệm năng lượng Cortex-A510 ở tốc độ 1,8 GHz. GPU tích hợp là Arm Mali-G710 10 nhân, cùng với APU thế hệ thứ năm của MediaTek với 6 nhân để xử lý AI.
Con chip này hỗ trợ camera với độ phân giải lên đến 320 MP và có thể truyền dữ liệu ở tốc độ 9 Gigapixel mỗi giây. Đây cũng là bộ xử lý di động đầu tiên hỗ trợ Bluetooth 5.3 và WiFi 6E. Dimensity 9000 cũng tích hợp sẵn modem 5G, nhưng chỉ hỗ trợ chuẩn 6 GHz, không hỗ trợ chuẩn mmWave.
Hiện tại, vẫn chưa có thông tin về chiếc smartphone nào sẽ được trang bị bộ xử lý này đầu tiên. Không chỉ riêng MediaTek, Qualcomm cũng được cho là sẽ ra mắt bộ xử lý cao cấp kế nhiệm phiên bản Snapdragon 888 vào ngày 30/11 sắp tới.
* Mời quý độc giả theo dõi các chương trình đã phát sóng của Đài Truyền hình Việt Nam trên TV Online và VTVGo!