Thỏa thuận được ký kết hôm 20/7 giữa Bộ trưởng Bộ Điện tử và Công nghệ thông tin Ấn Độ và Bộ trưởng Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản tại thủ đô New Delhi.
Theo đó, Nhật Bản và Ấn Độ đã ký một bản ghi nhớ về thiết kế, sản xuất, nghiên cứu thiết bị, phát triển nhân lực nhằm mang lại khả năng phục hồi trong chuỗi cung ứng bán dẫn. Hai nước cũng sẽ cùng nhau thiết lập cơ sở sản xuất chất bán dẫn.
Thỏa thuận mà hai bên ký kết bao gồm các lĩnh vực khác, trong đó có hợp tác trong lĩnh vực thép. Hai nước cũng sẽ phối hợp tìm giải pháp cắt giảm lượng khí thải carbon trong quá trình sản xuất.
Trước đó, vào ngày 26/5, Bộ trưởng Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản Yasutoshi Nishimura và Bộ trưởng Bộ Thương mại Mỹ Gina Raimondo đã nhất trí tăng cường hợp tác phát triển công nghệ tương lai, đặc biệt là chất bán dẫn thế hệ tiếp theo.
Trong cuộc hội đàm diễn ra bên lề Hội nghị Bộ trưởng Thương mại Diễn đàn Hợp tác Kinh tế châu Á - Thái Bình Dương (APEC) 2023 ở thành phố Detroit (Mỹ), quan chức hai nước xác nhận cần phải củng cố chuỗi cung ứng toàn cầu với các đối tác khác và thông qua các cam kết đa phương như Khuôn khổ Kinh tế Ấn Độ Dương-Thái Bình Dương, một sáng kiến kinh tế do Mỹ khởi xướng vào năm 2022.
Tuyên bố chung cho biết, hai bên sẽ khuyến khích các trung tâm nghiên cứu chất bán dẫn của Mỹ và Nhật Bản hợp tác với nhau nhằm tạo ra một lộ trình phát triển công nghệ và nguồn nhân lực liên quan đến chip bán dẫn.
Theo tuyên bố, các lĩnh vực hợp tác cũng bao gồm trí tuệ nhân tạo, an ninh mạng và những công nghệ liên quan đến sinh học và lượng tử.
Trong cuộc họp song phương, Bộ trưởng Nishimura và Bộ trưởng Raimondo đã nhất trí rằng Nhật Bản và Mỹ sẽ hợp tác nhằm đa dạng hóa sản xuất chip về mặt địa lý.
* Mời quý độc giả theo dõi các chương trình đã phát sóng của Đài Truyền hình Việt Nam trên TV Online và VTVGo!