Snapdragon 820 có thể sẽ khắc phục nhược điểm lớn về hiệu năng của phiên bản tiền nhiệm
Snapdragon 820 lần đầu lộ diện tại triển lãm MWC diễn ra hồi tháng 3 năm nay, tuy nhiên, khi đó hãng chỉ tiết lộ một số thông tin sơ lược về sản phẩm Snapdragon 820. Ngày 11/8 tới, Qualcomm có thể sẽ chính thức ra mắt chip Snapdragon 820 và giới thiệu chi tiết hơn về thông số kỹ thuật của thiết bị tại một sự kiện tổ chức ở Los Angeles.
Về cấu hình, Snapdragon 820 được dự kiến sẽ sử dụng nhân Kryo cải tiến từ nhân Krait của “người tiền nhiệm” Snapdragon 805 do chính Qualcomm thiết kế. Ngoài ra, bộ vi xử lý mới còn đi kèm chip đồ họa Adreno 530, tích hợp modem MDM9x55 LTE Cat.10. Sản phẩm sẽ được sản xuất theo quy trình FinFET 14nm của Samsung hoặc 16nm của TSMC.
Trở lại thời điểm Qualcomm tung ra Snapdragon 810, sản phẩm đã gặp phải một nhược điểm lớn là tỏa nhiệt nhiều khi sử dụng trên các dòng điện thoại cao cấp như HTC One M9 hay Sony Xperia Z3+. Đây chính là nguyên nhân khiến uy tín của Qualcomm bị giảm sút nhanh chóng trước sự cạnh tranh khốc liệt của các hãng như MediaTek hay Intel. Do đó, Snapdragon 820 sẽ được Qualcomm đầu tư sản xuất, cải tiến công nghệ và khắc phục vấn đề hiệu năng nhằm đưa uy tín và doanh thu của hãng trở lại thời kỳ hoàng kim.
Nếu những thông tin trên là chính xác, nhiều khả năng Snapdragon 820 sẽ là con chip được các nhà sản xuất smartphone săn đón nhất đầu năm 2016.
Mời quý độc giả theo dõi Truyền hình trực tuyến các kênh của Đài Truyền hình Việt Nam.