Theo báo cáo của Hiệp hội công nghiệp toàn cầu đại diện cho các công ty trong chuỗi cung ứng thiết kế và sản xuất thiết bị điện tử (SEMI), các công ty chất bán dẫn sẽ bắt đầu xây dựng 19 nhà máy chế tạo chất bán dẫn sẽ được xây dựng trước trong năm nay và 10 nhà máy còn lại vào năm 2022.
Giám đốc điều hành SEMI Ajit Manocha cho biết: “Chi tiêu cho thiết bị của 29 nhà máy chế tạo chất bán dẫn dự kiến sẽ vượt 140 tỷ USD trong vòng vài năm tới, trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn đẩy mạnh giải quyết tình trạng thiếu hụt chip bán dẫn toàn cầu”.
Trong số 29 nhà máy chế tạo chất bán dẫn trên, Trung Quốc đại lục và Đài Loan (Trung Quốc) sẽ xây dựng số nhà máy nhiều nhất với 8 nhà máy mỗi bên, tiếp đến là Mỹ 6 nhà máy và khu vực châu Âu, Trung Đông 3 nhà máy. Hàn Quốc và Nhật Bản cũng sẽ bắt đầu xây dựng 2 nhà máy tại mỗi nước.
SEMI cho hay, trong số 29 nhà máy sản xuất chip bán dẫn trên sẽ bao gồm 15 xưởng đúc chip và 4 nhà máy sản xuất chip nhớ.
Ngoài ra, 29 nhà máy chế tạo chất bán dẫn có thể sản xuất tới 2,6 triệu tấm wafer mỗi tháng, với kích cỡ 8 inch hoặc tương đương cỡ 200 mm.
SEMI dự đoán số lượng nhà máy chế tạo chất bán dẫn xây dựng trong năm tới có thể tăng hơn nữa khi nhiều nhà sản xuất chip bán dẫn thông báo kế hoạch mở rộng sản xuất.
* Mời quý độc giả theo dõi các chương trình đã phát sóng của Đài Truyền hình Việt Nam trên TV Online và VTVGo!